產(chǎn)品說明:
1、優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng),精確控制BGA的拆焊和焊接過程;
2、移動式加熱風(fēng)頭,可前后左右任意移動,方便操作;
3、嵌入式工控電腦觸摸屏人機(jī)界面,PLC 控制,實(shí)時溫度曲線顯示,可顯示設(shè)定曲線和溫度曲線;
4、7.2寸高清屏幕,操作、觀看方便直觀;;
5、工控電腦8段升(降)+8段恒溫控制,可存儲5萬組溫度設(shè)定,在觸摸屏上可進(jìn)行曲線分析,并可輸入中英文;
6、上下部熱風(fēng),可分別根據(jù)溫度設(shè)定精確控溫,底部紅外恒溫加熱溫區(qū),合理的控溫配置使返修更加安全可靠;
7、BGA焊接區(qū)支撐框架,可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉;
8、強(qiáng)力橫流風(fēng)扇,快速致冷下加熱區(qū);
9、可調(diào)式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安裝異型板專用夾具;
10、拆卸或焊接完畢具有聲音報警功能,手持式真空吸筆便于吸走BGA;
11、上下加熱區(qū)均設(shè)有超溫報警和保護(hù)功能;
12、配有多種合金熱風(fēng)噴咀,易于更換,可根據(jù)實(shí)際要求專門定制;
13、可升級為自學(xué)習(xí)、自動生成設(shè)定溫度曲線,不熟練者無需調(diào)整曲線