產(chǎn)品說明：
1、優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，精確控制BGA的拆焊和焊接過程；
2、移動式加熱風(fēng)頭，可前后左右任意移動，方便操作；
3、嵌入式工控電腦觸摸屏人機(jī)界面，PLC 控制，實(shí)時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和溫度曲線；
4、7.2寸高清屏幕，操作、觀看方便直觀；；
5、工控電腦8段升(降)+8段恒溫控制，可存儲5萬組溫度設(shè)定，在觸摸屏上可進(jìn)行曲線分析，并可輸入中英文；
6、上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定精確控溫，底部紅外恒溫加熱溫區(qū)，合理的控溫配置使返修更加安全可靠；
7、BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；
8、強(qiáng)力橫流風(fēng)扇，快速致冷下加熱區(qū)；
9、可調(diào)式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具；
10、拆卸或焊接完畢具有聲音報警功能，手持式真空吸筆便于吸走BGA；
11、上下加熱區(qū)均設(shè)有超溫報警和保護(hù)功能；
12、配有多種合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求專門定制；
13、可升級為自學(xué)習(xí)、自動生成設(shè)定溫度曲線，不熟練者無需調(diào)整曲線
