芯片晶圓提取工藝設備，芯片驗證工藝流程技術，IC開封機

 芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。

      激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。

售前服務: 1、我們會在半個工作日之內，為您提供相關技術支持和產品行業資料。

       2、我們將為您提供免費打樣等相關便利條件。

      3、廠家直銷，量身定特殊做機型。

售中服務: 1、常規機型，下單即發貨。定做機型：下單即生產，2到35個工作日內發貨。 

     2、專人負責下單到交的貨整個流程，服務也是生產力。

       3、免費安裝、調試和對操作、維修人員培訓。

售后服務: 1、公司免費提供技術支持，包括學習設備操作和日常故障排除方法等。

      2、免費提供控制軟件升級，主板升級，及有關功能的升級增強服務。