日本Technovision晶圓擴(kuò)膜機(jī)擴(kuò)晶機(jī)TEX-218G

產(chǎn)品價(jià)格：	1/美元
最后更新：	2017-08-01 12:23:36
產(chǎn)品產(chǎn)地：	日本
發(fā)貨地：	上海 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	197

公司基本資料信息

上海瞻馳光電科技有限公司
王曉玉小姐
會(huì)員[試用會(huì)員產(chǎn)品]
郵件Jade.wang@yoshi.co.jp
手機(jī)15300099033
電話
傳真
地址上海市松江區(qū)城隆路629弄3號(hào)522室

產(chǎn)品詳細(xì)說明

1、設(shè)備簡介：TEX-218G擴(kuò)膜機(jī)是將切割后的Wafer連同膜向X-Y方向均一擴(kuò)伸的設(shè)備。有助于半導(dǎo)體芯片制造的省時(shí)省力。

擴(kuò)張環(huán)
GR-8：內(nèi)環(huán)227（內(nèi)徑）×237（外徑）×7（高度）
外環(huán)237（內(nèi)徑）×247（外徑）×7（高度）※1
GR-5：內(nèi)環(huán)170（內(nèi)徑）×178（外徑）×6（高度）
外環(huán)178（內(nèi)徑）×186（外徑）×6（高度）※1

擴(kuò)張臺(tái)溫度常溫~80℃可調(diào)
聯(lián)動(dòng)安全裝置
膜提示燈不點(diǎn)亮?xí)r無法上升擴(kuò)張臺(tái)
膜提示燈無論擴(kuò)張臺(tái)在什么位置皆可點(diǎn)亮
尺寸 400（W）×690（D）×350（H）/mm
重量 35KG

3、動(dòng)力氣源 0.3~0.4MPa（φ6快速接頭）
1、功能：

在半導(dǎo)體集成電路芯片制作中的切割制程后，將切割／分割后的芯片背面所貼的膜用擴(kuò)張環(huán)固定，利用工作臺(tái)的上升，使膜向X-Y方向均勻擴(kuò)張，從而帶動(dòng)芯片擴(kuò)張至任意間隔，大大方便了芯片切割／分割制程后的處理。

2、原理：

晶圓擴(kuò)膜機(jī)是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機(jī)的擴(kuò)膜方式，擴(kuò)膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進(jìn)行設(shè)置。

3、用途：

從晶圓上切割出半導(dǎo)體集成電路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之間的縫隙很小，會(huì)導(dǎo)致芯片和芯片之間碰撞產(chǎn)生崩邊，造成浪費(fèi)。
擴(kuò)膜機(jī)可以簡單快速地將切割后的芯片向X-Y方向擴(kuò)張，芯片之間的間距均勻地增大到所需的尺寸，將芯片分離，避免芯片與芯片碰撞損傷從而得到完好的集成電路芯片。帶加熱且溫度可調(diào)的工作臺(tái)設(shè)計(jì)，可令擴(kuò)膜效果更好，且可大大提高擴(kuò)膜高度，以滿足不同的客戶需求。擴(kuò)膜高度可調(diào)。護(hù)膜速度可調(diào)。工作臺(tái)溫度可調(diào)。

設(shè)備適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè)，適用于半導(dǎo)體集成電路芯片制作中切割制程后的擴(kuò)張或拉伸工藝。

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