半導體Cover

適用范圍 主要用于噴漆、烤漆、封箱、鞋業類、包裝固定、建筑裝潢等行業

特性用途:耐高溫,耐溶劑,性能穩定可靠特點,廣泛作為電子工業中變壓器,馬達,線圈,電容器及變頻電源供應器等纏繞用之電器絕緣

聚酰亞胺為基材涂布耐高溫硅膠而成，粘性佳,服貼性好,耐高溫,耐溶劑, 不滲錫,不殘膠.用于電子工業中，印刷線路板鍍金手指,熱風錫孔加工及過錫爐中各階段遮蔽保護。