HL204，含銀15%，等同于美標AWSBCuP-5國標BCu80AgP，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HL302，含銀25%，等同于國標BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。BAg30CuZn，含銀30%，等同于美標AWSBAg-20，是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
