高溫試驗
80±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異常現(xiàn)象。按鍵凸點高溫下塌以及按力變小不作考核。
溫度范圍：10℃～210℃。
按GB/T 2423.1—89 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 低溫試驗》;
GB/T 2423.22—87 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 溫度變化試驗方法》
進行低溫試驗及溫度變化試驗。
低溫試驗
-30±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后, 各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異常現(xiàn)象。
溫度范圍：-70℃～10℃。
按GB/T 2423.2—89 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 高溫試驗》;
GB/T 2423.22—87 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 溫度變化試驗方法》
進行高溫試驗及溫度變化試驗。
