無鉛回流焊

1. 采用世界領先的微循環(huán)技術，把整個爐膽分為3232個獨立的小區(qū)。與小循環(huán)結構比較，由于小循環(huán)結構其熱風從吹風口吹出后要經(jīng)過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風口回收回去，而在回收的過程中，又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發(fā)生干擾，導致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發(fā)生波動，使其焊接精度受到影響。而微循環(huán)熱風系統(tǒng)是多少個點噴氣，就有多少個點回收的技術，通俗的說就是每一個出風口周圍就是它自己的回風口，這樣就大大的保證爐內溫度的均勻，，板面在受熱時因為不會產(chǎn)生類似小循環(huán)因為回風過程長而產(chǎn)生的折射風流，陰影現(xiàn)象。所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

2. 上下獨立加熱模組，獨立熱風循環(huán)，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設置。

3. 各溫區(qū)因采用模塊化設計，耐高溫長軸熱風馬達和高熱能鎳鉻發(fā)熱絲。從室溫到恒溫小余20分鐘。

4．抽屜式發(fā)部件結構：此結構維修十分方便快捷，15分鐘可實現(xiàn)完整的更換工作。傳統(tǒng)的發(fā)熱架最快也需要2個小時。（傳統(tǒng)的發(fā)熱部件維修時需要拆掉網(wǎng)帶，導軌等。不但耽誤時間，還會造成機器的損傷。）

1.  對稱雙槽導軌，耐高溫不變形，吸熱量小。標配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運輸，可選雙導軌運輸系統(tǒng)或中央支撐系統(tǒng)。

2.  調寬采用三段同步調寬結構，兩端設有導軌熱膨脹自動延伸裝置，有效保證導軌平行，防止掉板、卡板的發(fā)生，免清洗，易調節(jié)。

3.  電腦控制自動加油系統(tǒng)，可根據(jù)運輸速度及機器狀態(tài)自動加油，流量可調。

4. 自動調寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

5. UPS斷電保護功能，保證PCB板突然斷電后能正常輸出，不受損壞。

1.  控制系統(tǒng)采用PLC，上位機采用名牌電腦，配正版Windows XP操作系統(tǒng)和15寸液晶顯示器，穩(wěn)定可靠。

2.  控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數(shù)控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時切換。

3.  采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進口品牌，所有信號線屏蔽處理。

4.  溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃。

1.  強制冷卻系統(tǒng)采用兩段強制運風冷卻溫區(qū)，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最大可達-5℃/S。

2.  助焊劑收集系統(tǒng)，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環(huán)保。氮氣爐分離后的氣體可循環(huán)使用，以節(jié)約氮氣。

3. 無濾芯設計，清潔非常方便。