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| 型號 | PP-J507R、PP-J507KG | 材質 | 合金 |
| 焊芯直徑 | 3.2-5.0（mm） | 品牌 | 電力 |
| 類型 | 多款供選 | 藥皮性質 | 多種可選 |
| 直徑 | 3.2-5.0（mm） | 長度 | 300-500（mm） |
| 焊接電流 | 120（A） | 電流幅度 | 120（A） |
| 工作溫度 | 120（℃） | 適用范圍 | 機械設備 |
| 產地 | 上海 |
| PP-J507R是低氫鈉型高韌性低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，適用于全位置焊接。焊條有較好的工藝性能。焊縫具有良好的塑性、低溫韌性和抗裂性能。 |
| 適用于壓力容器、承壓管道及其他低合金鋼重要結構的焊接，如16MnR、16MnD、20MnMoD等。 |
熔敷金屬化學成分（%）
| PP-J507R是低氫鈉型高韌性低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，適用于全位置焊接。焊條有較好的工藝性能。焊縫具有良好的塑性、低溫韌性和抗裂性能。 |
| 適用于壓力容器、承壓管道及其他低合金鋼重要結構的焊接，如16MnR、16MnD、20MnMoD等。 |
| 元 素 | C | Mn | Si | Ni | Mo | S | P |
| 標準值 | ≤0.10 | ≤1.60 | ≤0.50 | 0.35~0.80 | ≤0.30 | ≤0.015 | ≤0.025 |
熔敷金屬力學性能（焊態）
| 試驗項目 | 抗拉強度 Rm/ MPa | 屈服強度 ReL/ MPa | 伸長率 A / % | －40℃ 沖擊吸收功 AKV/ J |
| 標準值 | 490~590 | ≥410 | ≥22 | ≥34 |
X射線探傷：Ⅰ級。藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
| 焊條直徑 / mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流 / A | 80~120 | 130~180 | 170~210 |
注意事項：1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。 2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
PP-J507KG是低氫鈉型藥皮的控鉻碳鋼焊條，采用直流反接，短弧操作，全位置焊接操作性能良好。焊縫金屬除普通J507焊條所具有良好的塑性、韌性及抗裂性能外，還由于加入了適量的Cr元素而提高了抗流體加速腐蝕（FAC）性能。
主要適用于抗拉強度為500MPa級控鉻碳鋼（如控鉻20鋼）及碳鋼鑄件的焊接，是核電站抗流體加速腐蝕的合適焊接材料。
熔敷金屬化學成分（%）
?注：*元素總量≤1.75%。 熔敷金屬力學性能（焊態）
X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 |
熔敷金屬化學成分（%）
?注：*元素總量≤1.75%。 熔敷金屬力學性能（焊態）
X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 |
熔敷金屬化學成分（%）
| 元 素 | C | Mn | Si | Ni | Mo | S | P |
| 標準值 | ≤0.10 | ≤1.60 | ≤0.50 | 0.35~0.80 | ≤0.30 | ≤0.015 | ≤0.025 |
熔敷金屬力學性能（焊態）
| 試驗項目 | 抗拉強度 Rm/ MPa | 屈服強度 ReL/ MPa | 伸長率 A / % | －40℃ 沖擊吸收功 AKV/ J |
| 標準值 | 490~590 | ≥410 | ≥22 | ≥34 |
X射線探傷：Ⅰ級。藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
| 焊條直徑 / mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流 / A | 80~120 | 130~180 | 170~210 |
注意事項：1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。 2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
PP-J507KG是低氫鈉型藥皮的控鉻碳鋼焊條，采用直流反接，短弧操作，全位置焊接操作性能良好。焊縫金屬除普通J507焊條所具有良好的塑性、韌性及抗裂性能外，還由于加入了適量的Cr元素而提高了抗流體加速腐蝕（FAC）性能。
主要適用于抗拉強度為500MPa級控鉻碳鋼（如控鉻20鋼）及碳鋼鑄件的焊接，是核電站抗流體加速腐蝕的合適焊接材料。
熔敷金屬化學成分（%）
?注：*元素總量≤1.75%。 熔敷金屬力學性能（焊態）
X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 |
熔敷金屬化學成分（%）
?注：*元素總量≤1.75%。 熔敷金屬力學性能（焊態）
X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 |
熔敷金屬化學成分（%）
?注：*元素總量≤1.75%。 熔敷金屬力學性能（焊態）
X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 |
主要適用于抗拉強度為500MPa級控鉻碳鋼（如控鉻20鋼）及碳鋼鑄件的焊接，是核電站抗流體加速腐蝕的合適焊接材料。 |
