印制電路板PCB加工工藝基準

印制電路板PCB加工工藝基準
常規板：

板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、紙基板;

板厚：a:鍍金：0.6—3.0mm    ； 噴錫：0.8—3.0mm ； OSP：0.6—3.0mm;

            b:內層芯板厚度≥0.2mm;

成品板厚公差：±10%

銅箔厚度：18um—35um;

孔徑：0.4mm≤孔徑≤6.4mm;異行槽為：≥0.8mm；

孔徑公差：PTH:±0.076mm,NPTH：±0.05mm;

孔位公差：±0.05mm

外形尺寸公差：±0.10mm

單板開料尺寸：150×150mm＜尺寸≤460×510mm;

線寬/線距：≥5mil;

最小孔徑/板厚比：≤1：6；

阻焊油墨顏色：綠色

油墨厚度:≤18um;綠油橋寬：≥0.1mm;塞孔孔徑：≤0.8mm;

全板鍍金層厚度：0.02—0.05um;

全板鍍鎳層厚度：3—12um;

金插頭鍍鎳層厚度：3—12um;

金插頭鍍金層厚度：0.8-1.0um;

孔鍍銅厚度：≤25um;

表面處理：噴鉛/純錫(熱風整平)、全板鍍金、插金、OSP（防氧化）;

噴鉛/純錫(熱風整平)厚度：1-15 um;

OSP（防氧化）厚度：0.2-0.5 um;

字符顏色：白色; 字符寬度：≥0.12mm。