展會名稱：2026 年泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會
（Nepcon Thailand 2026）
展會時間：2026 年 6 月 17-20 日
展會周期：一年一屆
展會地點：泰國·曼谷·國際貿易展覽中心（BITEC）
展會主辦：REED TRADEX COMPANY LTD 勵展博覽集團
展會概況：泰國電子展（NEPCON Thailand）是世界著名的NEPCON系列之一，來自20多個國家的
1,200多個品牌的技術供應商將齊聚一堂，為來自整個地區的超過58,111個優質買家提供服務。以最
新的核心解決方案，通過技術演示和面對面的討論來擴大您在該地區的客戶群，增加您的銷售機會，
增進您對市場需求的了解，并擴大商業聯盟，參與商業配對，以結識更多的潛在合作伙伴，尋找商機，
幫助突破進入工業4.0時代。
市場概況：泰國作為世界上最大的電子產品生產中心之一，泰國和東盟的制造商需要不斷地尋找新的
技術和解決方案來提高他們的生產力，以應對消費者不斷變化的需求。泰國位于亞洲的戰略位置，
成為投資者進入快速增長的經濟市場的大門。蓬勃發展的經濟、國際水平的基礎設施、有競爭力的人
力資本的大力支持，是泰國成為外國投資者吸引力的投資目的地之一的主要因素。泰國經濟取得
了顯著進步，過去6年中，外國直接投資 （FDI）流量增幅超21%，全球FDI流量增幅為0.7%。泰國
在亞洲希望的東道國經濟體中排名第4，享有全球跨國公司（MNE）數量第二的盛譽。
上屆回顧： 展商數量：960 觀眾數量：58,111
觀眾來源： 電子、電器行業；汽車制造、汽車配件行業；機器制造業；航空航天業；食品、飲料加
工業；模具、鋼模行業；包裝業等制造商、分銷商、代理商、進出口貿易商，政府和國企決策人員
展品范圍：
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印刷線路板：SMT 設備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結合板、半導體封裝 PCB、嵌入式
被動元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護板、銅箔、絕緣材料；
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IC 封裝：組裝設備（鍵合機、成型機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工設備、激光處理器），封裝材料/
組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝（CSP、BGA、MCM、圓
片級 CSP）；
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電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH
兼容部件/材料）、熱設計組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線；
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EMS/合約制造服務：電子制造/生產服務、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務；
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焊接：焊接機器、回流焊機、返工設備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑；
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SMT 物料處理設備及系統：裝載機、卸載機、傳送裝置、自動分類系統、碼垛機器人、托盤堆垛機、
分類機、自動引導車、搬運車、貨架、移動貨架、托盤、機柜；
