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1928年,該公司成立了基礎化學研究所,年僅32歲的卡羅瑟斯博士受聘擔任該所的負責人。他主要從事聚合反
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d、高電絕緣;(5)環境性能(耐化學腐蝕性):
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IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業,為了達到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技術更,低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求,這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。下,用模具直接聚合成型得到制品的毛坯件,由于把聚合和成型過程結合一起,因而成型方便、設備投資少,
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的有效途徑,是近年來發展改性品種的方向之一。燒結等品種;按其形態還可分為粒料、薄膜、粉末和坯料等
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結構式為:外觀:淡黃色至灰褐色粒狀物,伸長率: 40%~80%,密度:1.37~1.51g/cm3,彎曲強度: >130MPa