產(chǎn)品概述
廣州華之尊光電科技有限公司PDMS專用激光雕刻切割一體機，專為解決聚二甲基硅氧烷（PDMS）材料加工痛點設(shè)計，采用10.6μm波長CO?激光源與智能溫控系統(tǒng)，針對PDMS的軟性、透光及熱敏感特性，實現(xiàn)無熱損傷雕刻與高精度切割。設(shè)備支持PDMS單層/多層芯片的流道刻蝕、微孔陣列加工、異形結(jié)構(gòu)切割等工藝，適配微流控芯片研發(fā)、生物醫(yī)學(xué)器件試產(chǎn)及小批量定制化生產(chǎn)場景。
核心優(yōu)勢
PDMS材料深度適配，杜絕熱熔變形
低溫脈沖激光技術(shù)，能量密度精準調(diào)控，避免PDMS表面碳化或邊緣熔融，確保流道內(nèi)壁光滑。
PDMS專用波長優(yōu)化（10.6μm），提升激光吸收率30%，切割深度一致性達98%，適配多種厚度材料。
自動對焦+視覺定位系統(tǒng)
自動對焦+視覺定位系統(tǒng)，結(jié)合PDMS透明特性，通過CCD攝像頭實時校準加工位置，精度誤差低。
潔凈加工，適配生物實驗環(huán)境
集成式集塵凈化模塊，納米級過濾吸附PDMS加工產(chǎn)生的微量揮發(fā)物，潔凈度達ISO Class 5標準，避免污染實驗室環(huán)境。
低振動設(shè)計，工作功耗僅1500W，實驗室桌面即可部署。
全防護安全與高效維護
全封閉防護艙體+防爆觀察窗，配備激光安全聯(lián)鎖裝置。
模塊化光路系統(tǒng)，鏡片與激光管支持快速拆換，維護耗時＜15分鐘。
適用場景
微流控芯片開發(fā)：PDMS流道刻蝕、微閥/微泵結(jié)構(gòu)成型、多層芯片對準切割
生物醫(yī)學(xué)研究：類器官芯片、細胞遷移實驗芯片、藥物遞送器件加工
柔性電子器件：PDMS基底傳感器、可穿戴設(shè)備微電路雕刻
技術(shù)參數(shù)
項目 參數(shù)詳情
激光類型：CO?激光（10.6μm波長）
加工精度：±0.1mm
最大加工幅面：700×500mm
切割速度：3600mm/s
軟件支持：兼容CAD等繪圖軟件，一鍵輸出
