NC-SMQ75是一款專門為了解決殘留物問題而設計的
無鹵免洗焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見
（低于0.4%焊錫膏或者5%助焊劑的比重）。它可以
用氮氣氣氛（氧氣低于100ppm)回流。與其它低殘留
配方相比，本產品的潤濕性能、探針可測度極
高、殘留物幾不可見。NC-SMQ75符合或者優于所有
ANSI/J-STD-004和005的規定以及Bellcore電化學遷移
的測試標準。
表格編號：98637 (SC A4) R1
產品說明書
NC-SMQ75
芯片粘接焊錫膏
特點
? 空洞率極低、極少需要調整回流曲線
? 無鹵
? 無氣泡（真空）包裝
? 滴涂可靠、良率高、無堵塞
? 滴涂沉積體積一致
? 潤濕極好
? 與所有常用金屬表面兼容
? 殘留極低
合金
銦泰公司生產低氧化物含量的標準3號粉和4號粉。典型合
金為SnPb、SnSb、SnPbAg、AuSn和SnAgCu。其他非標準
尺寸和合金可應求提供。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的
重量比，此數值一般是86%–94%，具體取決于合金密度和
應用（滴涂還是印刷）。
標準產品規格
合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭
大小1
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10
88% 3號粉 25–45 微米
(3號粉) 20 gauge
注1：20 gauge針頭 - 0.58mm/0.023in
包裝
適用于滴 涂的標準包裝包括 25g/40g （ 10cc ） 和
100g（30cc）的EFD注射器包裝（也可提供Semco注射器包
裝）。其他包裝可應求提供
