顯微圖像粒徑儀故障維修持續維修中

顯微圖像粒徑儀故障維修持續維修中動作針對先前分配的排名之一。目標如下：消除嚴重等級為9或10的所有故障模式潛在原因的發生率排名較低測試/評估技術的檢測等級較低責任和目標完成日期在此，記錄了負責人的姓名和完成操作的日期。如果存在項目時間軸，并且可以顯示日期和里程碑之間的鏈接，則可以使用里程碑名稱代替特定的日期。MFMEA第5節采取的行動和完成日期機械FMEA將采取行動，將較高風險的項目帶到可接受的風險水。應對每次采取的行動記錄行動結果。如果該操作失敗，則應確定另一個操作。重要的是要注意，可接受的風險是可取的，將高風險降低為低風險是主要目標。重新排名RPN采取措施后，應將新的（重新排序的）RPN與原始的RPN進行比較。減少RPN是本專欄的主要目標。

顯微圖像粒徑儀故障維修持續維修中
一、開路測量

   開路測量時，測量狀態顯示和電解狀態顯示將顯示。 LED數碼管顯示計數陽室電解液產生過量的碘，顏色變深。此時應檢查以下情況：
   1、測量插頭、插座是否接觸良好。
   2、測量電引線是否開路，插頭是否焊接良好。

  二、 開電解
   當電解開時，測量狀態指示燈有指示，電解狀態指示燈只亮2個綠燈，“LED”數碼管顯示不計數。此時應檢查以下情況：
   1、電解插頭、插座是否接觸良好。
   2、陰室上電解引線是否斷路，插頭是否焊接良好（重新焊接插頭時應注意確保正負性不要焊錯）。
   3、陰陽鉑絲焊點是否開路。
在熱沖擊爐中的等效周期為24天(由于測試溫度較低，可能甚至更長)，幾乎所有記錄在案的客戶規格都可以認為1500C測試中達到的性能是可以接受的，圖1線的形狀實際上是相同的，這表明預期的失效模式是相同的，在將4個堆疊式微孔的性能與堆疊式微孔中具有較少水的相似產品(構建在同一測試面板上)進行比較之前。 例如[6][8][11][12]，由于操作環境中的新挑戰，它已成為可靠性方面更為活躍的研究領域，大多數電子設備過去都呆在控制良好的室內環境中，在該環境中，通常使用標準辦公室過濾系統清除直徑大于1微米的95%的灰塵顆粒。

   三、測量短路
   當測量短路時，測量和電解狀態顯示無指示，LED數碼管顯示不計數。此時應檢查以下情況：
   1、測量插頭或插座是否短路。
   2、測量電的兩個球端是否碰在一起或內部是否有短路。
   3、測量電是否漏電。漏液時雖然儀器電解時間超過半小時以上，但無法達到終點（這不是電解液的問題，應更換測量電）。
   4、儀器如有其他故障，請與凌科自動化聯系。
由二價陽離子引起的電導率因子比一價陽離子更大，上面的陳述不適用于陰離子，例如，氯化物(Cl-)，硫酸鹽(SO42-)和鹽(NO3-)的79電導率分別為每mg/L2.1.54和1.15米S/cm，在測試的粉塵樣品中。 該冷卻通常使用強制空氣來完成，隨著表面上空氣速度的增加，灰塵顆粒的沉積速度也增加了，高達100倍[8]，這種大大提高的累積速率導致微粒快速沉積在儀器維修，組件和連接它們的引線上，灰塵已成為影響電子設備可靠性的關鍵環境因素。 該組件的兩條引線之間的間距約為750米，兩條引線之間的電壓梯度不夠高，無法引起金屬遷移，盡管未觀察到ECM，但由于存在跨越兩根引線的灰塵顆粒，因此與清潔區域相比，該區域具有更高的可靠性風險，這些灰塵顆粒可通過毛細管潤濕在相對較高的相對濕度下導致水凝結。 是在工程方面，一些客戶期望他們的ECM可以幫助進行生命周期管理，他們希望PCB上的組件過時時，承包商會迅速清晰地聽到他們的聲音，好將采購的這一方面委托給承包商，您將得到及時的通知，您的工程團隊可以研究問題。

這些對于DC電壓將是令人滿意的，但是獲得任何種類的高頻響應的補償可能很棘手。但是，這將滿足大多數消費電子需求。不太棒的電流探頭。在診斷電視并監視偏轉問題時，可能需要一個電流探針來查看軛和反激中的電流波形。如果沒有高頻高壓探頭，則無法查看高壓信號。如果您有用于示波器的電流探頭，則可以用來監視各種電流波形。我已經使用Tektronix電流探頭在電視上查看了軛電流。水偏轉電流波形的再現非常好。然而，由于該探針的低頻截止，垂直線遭受嚴重的失真。您可以使用鍵盤和顯示器電纜上使用的那種分裂鐵氧體磁芯（好是可咬合在一起的）來構建不太理想（但相當實用）的電流探頭。以下將起作用：將七匝絕緣線纏繞在芯線的一半周圍。

認為硫酸鹽含量超過3.0米/in2具有腐蝕性，并且會損害電路的可靠性，鈉(Na+)Na的標準電電位相對于標準的氫電電位為-2.71V[14]，因此Na金屬具有很高的還原性，這就是為什么鈉在環境中僅以化合物形式存在而從不以游離元素形式存在的原因。 玻璃纖維蝕刻，調理，活化等)之間造成化學不相容性，必須考慮使用的設備類型對于成功實現整體能力至關重要，為了兼容，化學品供應商和設備供應商應作為一個整體共同努力，以確保能夠生產出一致且堅固的微孔結構，可靠性測試證實。 以指示要查看PSpice中顯示的仿真波形的點，為了添加標記，您可以從Capture的PSpice菜單中選擇它們，PSpice模擬器|手推車注意:隨著模擬的繼續，PSpice將模擬結果保存在兩個文件中，即波形數據文件和PSpice輸出文件。 工程師利用基于風險的缺陷評估，失效物理方法學，加速測試，有限元建模和模擬，確定在NASA任務環境中，不支持0.5密耳的銅包層厚度要求，這些測試還表明，銅包敷鍍層厚度與失效熱循環之間的相關關系可忽略不計。

低溫工作壽命測試[LTOL]，高溫存儲測試[HTS]，溫度循環測試[TC]，溫度等測試）針對晶片系列和封裝類型執行了濕度偏差測試[THB]。高加速應力測試[HAST]）。相同的溫度和溫度范圍用于測試在各種溫度范圍內出售的零件。零件制造商對于在ROC和AMR限制之間使用零件有不同的意見。一些零件制造商指出，在推薦的工作條件以上不能保證零件的性能。但是，他們提到在ROC和AMR之間使用零件不會影響其使用壽命。這些制造商沒有將性能與零件的ROC和AMR限之間的可靠性相關聯。一些制造商（例如，摩托羅拉）只是聲明，在沒有直接提及可靠性的情況下，不能保證AMR或附的推薦工作范圍內的工作參數。但是他們補充說。

顯微圖像粒徑儀故障維修持續維修中隨著可靠性要求變得越來越嚴格，人們越來越關注溫度變化對芯片和封裝完整性的影響。用于測量結至外殼熱阻的新JEDEC標準使用瞬態方法[1]。本文旨在提供更多有關大功率IC封裝中瞬態熱現象的見解，并研究了許多預測瞬態熱行為的方法。總覽這項工作擴展了本專欄的兩期中描述的工作，該專欄專門討論了連接到散熱器的大功率IC封裝的穩態熱分析[2，3]。當前的工作也分為兩個部分。第1部分重點介紹瞬態傳熱的細微差別，并使用簡化的封裝和散熱器模型探索三種不同的方法。第2部分將把分析擴展到更實際的示例。例如在的專欄以及JEDEC結到外殼的熱阻測試中處理的那些示例。它將在2012年春季發行。本文探討了三種分析方法：1）有限元分析（FEA）。  kjbaeedfwerfws