斯米克40%銀焊片 HL322銀焊片銀焊條

牌號

國家牌號

化學成分%

熔化溫度℃

特性及用途

Ag

Cu

Zn

YGAg25

BAg25CuZn
(HL302)

24-26

40-42

余量

700-850

釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質合金、鋼等

YGAg30

BAg30CuZn

29-31

37-39

余量

680-770

熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金

YGAg45

BAg45CuZn
(HL303)

44-46

29-31

余量

665-745

熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣

YGAg50

BAg50CuZn
(HL304)

49-51

33-35

余量

690-775

具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼

YGAg65

BAg65CuZn
(HL306)

64-66

19-21

余量

685-720

熔點較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導的釬焊

YGAg70

BAg70CuZn
(HL308)

69-71

25-27

余量

730-755

釬焊接頭強度高，塑性好，導電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊