芯片 封裝電子元件X-Ray檢測設(shè)備

芯片 封裝電子元件X-Ray檢測設(shè)備

電容、電阻X-Ray檢測設(shè)備 智能電子封裝元件 X射線檢測設(shè)備 芯片檢測

微電子元件X-ray檢測設(shè)備電子元件檢測

連接器、電容、電阻檢測設(shè)備,:上海安竹

工業(yè)產(chǎn)品,封裝元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測,電子產(chǎn)品、芯片焊接檢測，連接器、電容、電阻,零配件檢測；

半導體元器件、BGA、CPU、IC電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、手機電路、電路板、

電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測.

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微焦技術(shù)

儀器技術(shù)參數(shù)：

1、數(shù)字成像視場: 250X300mm（不同面積可選型)       

2、像素間距：77um；(數(shù)字成像系流)         

3、間  距：300-700mm；       

4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits         

5、空間分辨率； 6.0LP/mm

6、管電壓：40-100kv；(微焦)        

7、管靶流：1mA；

8、電腦系統(tǒng):bs10；

9、電腦:臺式電腦，顯示器25-29寸 (或選配筆記本電腦)，

硬1000G (有線連接電腦)

10、遠程控制: 遠程操作軟件；

11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；

12、無線傳輸:5G wifi；

13、外形尺寸：1318x1000x815mm；

14、主機重量：700kg；    

15、適配器輸出電壓：DC24V。

16、交流電源頻率:50-60hz；