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劃片機屬于半導體領域中的封裝設備，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備，其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片，為下道粘片工序做好準備。主要用于硅集成電路、片式二、三極管、LED 芯片、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍寶石、氧化鐵、玻璃光纖的劃切加工。
劃片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激光劃片機。
激光劃片機的工作原理是利用高能量激光輻射工件表面，工件被輻射區域局部熔化、氣化形成缺口從而達到切割目的。激光經過反射、擴速和聚焦后成為一個直徑很小的光斑，能量高度集中。激光劃片機切割方式對工件沒有切割壓力，因此切割精度高，但是工件被切割區域易受熱損壞，且在切割口容易產生大量的殘渣堆積。
CO2陶瓷劃片機
設備介紹
適用于陶瓷劃片加工專業設備。在電路板、芯片加工、航空航天、電子材料等行業中有著廣泛的應用。
設備優點
一種利用進口二氧化碳激光通過光學整形和聚焦來加工產品的精細微加工系統，具有切割效果好、精度高、速度快、穩定、切割成本低等特點，適用于陶瓷等高硬度脆性材料激光劃片。
主要技術參數
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激光介質 |
二氧化碳 |
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激光波長 |
10.64 um |
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激光輸出功率 |
150W |
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峰值功率 |
450W |
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X Y軸加速度 |
1G |
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直線電機工作臺行程 |
400mm×500mm |
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Z軸電動調焦行程 |
Z軸行程100mm；Z軸調焦分辨率 10um |
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定位精度和重復定位精度 |
X Y軸定位精度為±4um 重復定位精度為±2um |
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X Y軸加工速度 |
300mm/s |
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CCD 自動定位系統 |
可實現自動校準產品放置位置，無需人工手動調整 |
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連續工作時間 |
可24小時連續工作 |
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供電 |
交流380V，50Hz，8000VA |
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機臺重量 |
約1.5T |
