IC693CBL302處理器

 IC693CBL302處理器  

、英維思福克斯波羅 Invensys Foxboro I/A Series系統(tǒng)：FBM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
二、英維思ESD系統(tǒng) Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的最現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列等。    
四、西屋Westinghouse： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。  
五、霍尼韋爾Honeywell：DCS系統(tǒng)備件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等備件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動(dòng)器。   
七、羅克韋爾Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等產(chǎn)品。   
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME總線等備件 
九、伍德沃德Woodward：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum處理器、Quantum內(nèi)存卡、Quantum電源模塊等。  
十一、摩托羅拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。  
十二、發(fā)那科FANUC：模塊、卡件、驅(qū)動(dòng)器等各類備件。
十三、西門子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
十四、博士力士樂(lè)Bosch Rexroth：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)模塊等。 
十五、HP:工作站、服務(wù)器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列備件、HP VXI 測(cè)試設(shè)備等。
十六、尼康NOKI：輸入輸出卡件、模塊備件。惠普  
十七、MELEC: 驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)板、伺服驅(qū)動(dòng)器、伺服控制器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)卡等。   
十八、網(wǎng)域Network Appliance：數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模塊。

 IC693CBL302處理器  

在綠色能源使用方面，武漢產(chǎn)業(yè)基地通過(guò)建筑設(shè)計(jì)增加采光和LED照明節(jié)能改造，減少能源需求、大幅增加可再生能源使用，并在2019年12月份完成了分布式光伏電站的建設(shè)，每年減少碳排放約1104噸。在綠色工藝創(chuàng)新方面，武漢產(chǎn)業(yè)基地APSA氮?dú)庹居?020年8月份正式投運(yùn)，通過(guò)引進(jìn)法國(guó)液化空氣集團(tuán)的深冷制氮技術(shù)，與傳統(tǒng)PSA制氣方式相比，氮?dú)馓崛÷侍嵘?.2倍，耗電量降低50%以上，每天為基地節(jié)省用電量超1萬(wàn)度。

  在數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面，武漢產(chǎn)業(yè)基地充分利用工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等“新IT”技術(shù)融合制造業(yè)，開展了一系列智能化升級(jí)的創(chuàng)新項(xiàng)目，例如搭建設(shè)備管理平臺(tái)Device mate，提升設(shè)備利用率；自主開發(fā)數(shù)據(jù)中臺(tái)IDEAS，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通；導(dǎo)入QMS2.0系統(tǒng)，提升產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量管理水平；自主開發(fā)智能計(jì)劃APS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)工廠資源管理、智能排產(chǎn)、敏捷交付，提升經(jīng)營(yíng)效率。