碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）
氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點：
GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格：
項目 參數
主軸 雙研磨主軸
工作盤 三個工作盤
晶圓材質 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統、等…
功率 6.7KW 8P
尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm
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