東莞焊創(chuàng)供應(yīng)無(wú)鉛錫膏源頭廠家一件起批

一.焊創(chuàng)

焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國(guó)內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到計(jì)算機(jī)、信息設(shè)備、家用電器和電子半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。宏川電子擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和協(xié)調(diào)能力極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)，可為您的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)提供保駕護(hù)航和技術(shù)支持的作用。

二.錫膏的組成
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑、松香、樹脂、有機(jī)溶劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
三.錫膏的分類
錫膏按什么來(lái)分類？
目前市場(chǎng)上的錫膏大至可以分為3大類：有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏，以及一些歐盟環(huán)保要求的無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏，根據(jù)訂單和數(shù)據(jù)的調(diào)查，我們宏川的客戶用的最多的有鉛錫膏是：6337免洗有鉛錫膏和有鉛含4個(gè)銀的錫膏，無(wú)鉛錫膏是0307免洗無(wú)鉛錫膏，305免洗無(wú)鉛錫膏。根據(jù)含銀來(lái)分，0307是含0.3的銀，而305是含3個(gè)銀，選擇有鉛和無(wú)鉛錫膏是要根據(jù)自己行業(yè)的要求來(lái)選擇，其實(shí)有鉛的焊接效果要比無(wú)鉛的好，可是為什么要選擇無(wú)鉛的多呢。這個(gè)是看您公司有沒有環(huán)保的要求，無(wú)鉛錫膏是環(huán)保錫膏。
錫膏還可以按溫度的來(lái)分：
低溫錫膏在138°-158°之間；
中溫錫膏在179°-183°之間；
高溫錫膏在217°-225°之間；
還有一種錫膏的溫度可達(dá)到250°以上，一般都用到些特殊性的產(chǎn)品上面如：不銹鋼產(chǎn)品，能很好的解決熔錫的問(wèn)題。有鉛和無(wú)鉛的錫膏都有這樣溫度的區(qū)間。
四.針筒錫膏應(yīng)用范圍:
針筒錫膏廣泛應(yīng)用于不能直接印刷的PCB或其它物體.可以解決LED封裝,半導(dǎo)體芯片及汽車電子相關(guān)行業(yè)的點(diǎn)錫焊接難題。使用針筒式錫膏進(jìn)行焊接，是焊接工藝中方便，快捷，高效的方案。配合使用各種手工或者自動(dòng)點(diǎn)焊工具，點(diǎn)焊錫膏可以實(shí)現(xiàn)精確、重復(fù)、穩(wěn)定的焊接作業(yè)。
五.新型低溫錫膏
例如東莞宏川電子研發(fā)的100C焊錫膏，可有效解決困擾電子產(chǎn)品制造流程十幾年的三“高”難題：高熱量、高能耗、高二氧化碳排放量。
六.宏川焊錫膏應(yīng)用
適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時(shí)間可以達(dá)到300毫秒，快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，
焊接過(guò)程中不飛濺，焊接過(guò)后焊點(diǎn)飽滿沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。本品有不同熔點(diǎn)的焊接溫度，顆粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用不同的針頭內(nèi)徑點(diǎn)錫膏不堵針頭采用針管送樣,濕度40～60%RH。該產(chǎn)品為零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。
七.激光焊接的應(yīng)用
激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于攝像頭模組，VCM音圈馬達(dá)，連接器，手機(jī)通訊，精密醫(yī)療器械，PCB電路板，光通訊模塊，F(xiàn)PC軟板，電感，天線等精密焊接加工領(lǐng)域中。
隨著耳機(jī)，攝像頭，連接器組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設(shè)備采用激光和HOTBAR焊接機(jī)，激光焊接時(shí)間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時(shí)間為5-10S鐘，溫度為250-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發(fā)物約有5%，快速焊接時(shí)溶劑等揮發(fā)物會(huì)產(chǎn)生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續(xù)不清除干凈，容易引起短路。
八.激光焊接的優(yōu)勢(shì)
a.激光的光束可以聚焦到很小的斑點(diǎn)直徑，激光能量被約束在很小的斑點(diǎn)范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位嚴(yán)格的局部加熱，對(duì)電子元器件特別是熱明銳元器件的熱沖擊影響可以完全避免。
b.激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，并可以有效控制金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)。
c.焊接部位的輸入能量可以精確控制，對(duì)于保證表面組裝焊接焊盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。
d.激光焊接由于可以只對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過(guò)渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。
e.傳統(tǒng)焊接采用了整體加熱方式， 由于PCB 板、電子元器件的熱膨脹系數(shù)又不盡相同，冷熱交替在組件內(nèi)部較容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點(diǎn)接頭的疲勞強(qiáng)度，對(duì)電子組件的可靠性造成了破壞。 而激光焊接采用局部加熱的方式,很好的避免應(yīng)力的產(chǎn)生.
九.我們的優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)的產(chǎn)品營(yíng)銷:提供產(chǎn)品給客戶.
我司錫膏產(chǎn)品營(yíng)銷=技術(shù)營(yíng)銷+技術(shù)支持
技術(shù)營(yíng)銷：我司針對(duì)客戶的產(chǎn)品和工藝條件提供適合的錫膏。
技術(shù)支持：我司有優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì),根據(jù)客戶的要求可以事先制定工藝方案,并在實(shí)驗(yàn)室模擬實(shí)驗(yàn),參與到新產(chǎn)品的鋼網(wǎng)開孔,現(xiàn)場(chǎng)試產(chǎn),PROFIL設(shè)定等技術(shù)支持工作.以上是宏川錫膏廠家這12年來(lái)的一些總結(jié)，希望對(duì)您有幫助，想要了解更多關(guān)于錫膏的知識(shí)，請(qǐng)登錄我司官網(wǎng)https://dghcxg.1688.com/ 更多精彩內(nèi)容與你分享。技術(shù)咨詢來(lái)聯(lián)系我吧。