直供焊創(chuàng)無鉛低溫錫膏源頭生產(chǎn)廠家量大價優(yōu)

產(chǎn)品型號：HC-902
合金成分：Sn42Bi58
熔點：138℃
峰值溫度：170-180℃
粘度：200-220Pa.S
顆粒：4號粉（20-38um)
法規(guī)要求：RoHs無鹵REACH
質(zhì)保：6個月
凈含量：500g

一.焊創(chuàng)

焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子是一家專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到家用電器、計算機、散熱器、電子元器件和半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。宏川電子擁有豐富經(jīng)驗的團隊以及極強的協(xié)調(diào)能力，可為你的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)提供到保駕護航的作用。

二.焊膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質(zhì)量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì)：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
以上就是今天的內(nèi)容，希望對您有所幫助，想要了解更多錫膏知識，歡迎致電咨詢或聯(lián)系。