BAg94Al 銀焊條銀焊絲銀焊片銀釬料BAg25CuZn(HL302) 主要化學(xué)成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件   
BAg94Al 主要化學(xué)成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應(yīng)用：適用于鈦材料的焊接 專用銀焊條及銀焊片   
BAg62CuZnP 主要化學(xué)成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應(yīng)用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接   
BAg25CuZnP 主要化學(xué)成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度683-743℃ 應(yīng)用：適用于AgW，CuW，CuMo硬質(zhì)合金等難溶金屬材料焊接。

HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經(jīng)濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度 HAG-25B，含銀25%，等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
HAG-30B，含銀30%，等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HAG-35B，含銀35%，等同于美標AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。
HAG-35Sn，含銀35%，等同于國標BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。
HAG-40B，含銀40%，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動性、滲透性和韌性，熔點677-732攝氏度。
HAG-40BNi，含銀40%，是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點670-780攝氏度。
HAG-40BSn，含銀40%，等同于美標AWS BAg-28，是銀、銅、鋅、錫合金，有很好的流動性，用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想，熔點650-710攝氏度。
HAG-45B，含銀45%，等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度。
HAG-45BSn，含銀45%，等同于美標AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。
HAG-50B，含銀50%，等同于美標AWS BAg-6、國標BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775攝氏度。
HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。
HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。

HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。

HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等