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GRISH精密拋光布，是采用國際上先進的超精密涂布技術和先進的樹脂粘結技術，將精密研磨微粉均勻涂布于高強、耐磨的紡織面料上而成。布基表面的細微的凹槽，是良好的排屑槽，可以提高研磨效率；高強、耐磨的布基，配合先進的樹脂粘結技術，可以防止磨料脫落而對工件造成劃傷和對潔凈室造成污染；布基的縫隙可以吸收更多的研磨介質（如水），研磨時不會因高溫而磨傷工件表面；布基柔軟而富有彈性，可以更好地帖服于工件表面，從而提高研磨效率和研磨質量。
技術參數：
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磨料種類 |
氧化鋁、碳化硅、氧化鈰、氧化硅、金剛石 純度>99.5% |
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基材 |
一般為滌綸長絲面料（可根據客戶工藝特點訂做） 具有較高的強度和柔軟性 |
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磨料粒度 |
＃2000，＃8000，＃10000（＃400~＃50000均可訂做） LA-920激光粒度儀 |
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厚度/µm |
一般80－120（因布基種類而不同關）千分表 |
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粗糙度/µm |
4.0左右（因布基和磨料粒度而不同） TR200粗糙度儀 |
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克重（g/m2） |
100左右（因布基和磨料而不同） |
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顏色 |
白色、紅色 |
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常用規格 |
152mm×9m，200mm×9m（可根據需要訂做） |
產品特性：
較高的研磨速率和研磨質量；
布基柔軟而富有彈性，不會對材料表面造成劃傷；
涂層及研磨料的均勻性及附著力良好，不會脫屑。
主要用途：
適用于各種精密電子元器件的表面拋光、清潔，如：
精密光學玻璃的表面拋光、清潔，如精密光學鏡頭、液晶面板等；
LCD面板制作及組裝各過程中的除膠、刮膠、清洗等過程的研磨；
各種金屬輥的精密拋光；
半導體晶片的研磨，如砷化鎵、磷化銦等。
北京國瑞升科技股份有限公司（辦公總部）www.bjgrish.com
