多層PCB板層壓生產工藝分幾個階段？
層壓指的是用或不用粘結劑，借加熱、加壓把相同或不相同材料的兩層或多層結合為整體的方法。這項工序在PCB制板中非常常見，通常用于多層板的生產工序之中，今天我們就來了解一下，多層PCB板層壓生產工藝吧！
將不同的原材料料片按規定尺寸裁切后，根據板材厚度選擇不同數目的料片疊合成板坯，疊合好的板坯按工藝需要順序集合成壓制單元，將壓制單元推入層壓機中進行壓制成型。
其溫度控制可分為5個階段：
（a）預熱階段：溫度從室溫到面層固化反應開始溫度，同時芯層樹脂受熱,并排出部分揮發物，施加壓力為全壓的1/3~1/2。
（b）保溫階段：使面層樹脂在較低反應速度下固化，芯層樹脂均勻受熱熔化,樹脂層界面間開始相互融合。
（c）升溫階段：由固化開始溫度升至壓制時規定的最高溫度,升溫速度不宜過快，否則會使面層固化速度過快，不能與芯層樹脂很好融合而導致成品分層或裂紋。
（d）恒溫階段：當溫度達最高值后保持恒定的階段，這一階段的作用是保證面層樹脂充分固化,芯層樹脂均勻塑化，并保證各層料片間的熔融結合，在壓力作用下使之成為一均勻密實之整體,進而使成品性能達最佳值。
（e）冷卻階段：當板坯中面層樹脂已充分固化，并與芯層樹脂充分融合后，即可進行降溫冷卻,冷卻的方法是在壓機的熱板中通冷卻水,也可以自然冷卻。此階段應在保持規定的壓力下進行,并控制適當的冷卻速度。當板溫度下降至適當溫度以下時即可卸壓脫模。
以上便是多層PCB板層壓生產工藝介紹，在很多PCB廠家中都會應用這個工序！